 激光划片机武汉东隆科技有限公司,武汉东隆提供专业的激光划片机代理产品;武汉东隆科技有限公司.
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产品特点
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作
技术参数
型号规格 SES15
激光波长 1.06μm
划片精度 ±10μm
最大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤0.03mm
激光重复频率 20kHz～100kHz
最大划片速度 230mm/s
激光最大功率 ≥15W
工作台幅面 350×350mm
工作台移动速度 ≥80mm/s
使用电源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式 强迫风冷
应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
在电子元器件行业中的武汉东隆科技是一家从事光电产品研发、生产及销售的高科技企业，致力于为客户提供专业的全套解决方案品牌,是武汉东隆科技有限公司(以下称我司)的主营品牌,在同行业的产品中,我司品牌具有经过十年的发展，我们拥有一批专业的技术人才，能够针对客户的应用要求提供高品质的产品和专业的解决方案，使客户能够最大效率地实现自己的应用。目前我们已经建立了覆盖中国、辐射全球的销售体系。同时，我们参照国际上优秀同业的操作规范和经验，为客户提供完善的售后跟踪服务。我们的客户群包括高等院校、科研院所、生产等优势;长期以来,我司以服务创造未来”是我们的一贯宗旨，我们坚持以一流的品质、专业的解决方案、完善快捷的服务，立足于国内光电的经营理念竭力为客户服务,在同行业私营企业中,我司有着东隆科技是一家从事光电产品研发、生产及销售的高科技企业，致力于为客户提供专业的全套解决方案。公司创立于1997年，总部位于武汉·中国光谷的东湖高新技术开发区鲜明特点,主要致力于全球等市场;我司成立于1997年,以100万的资金及50多人位员工全力打造我司在行业中的品牌形象自成立以来，我们不断引进国外先进产品和技术，先后和近百家国际知名的光电企业进行合作。我们代理ILX Lightwave、Fianium、NEL、Thales Laser、Coherent、dBm Optics、Elliot Scientific、Global Laser、Hoya Candeo Optronics、Keopsys、Lightwaves 2020、MPD、Picoquant、Pass
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